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公司新闻 / Company news

盛品电子参加南京2019 ICC AD

发布时间:2019-11-30 00:00:00 | 返回列表

    盛品电子于2019年11月21-22日参加在南京举办的中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019),并展出了最新的IC芯片SiP封装方案、产品,推出的压力、温湿度、气体等MEMS环境类传感器封装,得到与会专家、客户的一致好评。

    ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度最重要的盛会。它为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台,为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑了一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次年会以“构建芯生态,共圆芯梦想”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

    盛品电子作为国内封测行业的后起之秀之一,近年来发展迅速,2018年量产工厂投入运营,同时正在全国布局,不断扩大生产规模。面向微电子产品“短、小、轻、薄”的发展需求, 盛品以灵活、创新的解决方案,解决物联网、互联网市场对封装形式多样的需求,服务国内外中、小批量客户,以快捷的服务、一流的品质,为客户产品提升竞争力。