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MEMS传感器封装测试 / MEMS传感器封装测试

开腔式封装

独特的开腔式封装,消除传感器芯片顶部及四周的应力,使芯片的热机械失配系统应力降至最低。

LGA-8Pin封装,Sensor完全裸露,后期软胶保护。

封装尺寸小,4.0x3.5mm,厚度仅1.0mm。

应用领域:压力传感器 、生物传感器、医疗传感器。