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MEMS传感器封装测试 / MEMS传感器封装测试

开窗式封装

独特的开窗式封装,实现芯片局部裸露,实现传感功能。

DFN-6Pin封装,Sensor局部裸露,传感器裸露区域直接外界接触。

封装尺寸小,3.0x3.0mm,厚度仅1.0mm。

应用领域:温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、生物传感器等。