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MEMS传感器封装测试 / MEMS传感器封装测试

Open Tool 封装

采用QFN/LGA管壳封装,多种封装形式,点胶或加盖,工艺灵活,大幅降低封装成本;

有效缩短产品上市周期 。

应用领域:红外传感器、压力传感器、光学传感器及RF器件封装。

                             

                          QFN管壳                                                   LGA管壳

        

                                                   

                                   封装形式                                      光学传感器