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MEMS传感器封装测试 / MEMS传感器封装测试

产品测试服务

1、服务:我们对加工过的产品进行目视检测和电性测试,以确保它们符合客户的规格。

2、生产能力:

     1)  支持对logic ,digital ,ADDA(Mixed-signal) ,power ,LED driver 进行测试。

     2)  可以支持最高8site,最大576 pin,最高温度130℃环境下进行测试。

     3) 支持QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP, TSOP等封装形式以及从3x3 to 50x50 mm 尺寸的测试。