快速封装
1、 提供金丝焊接CoB封装服务，金丝线径可选：0.6mil~2mil；
2、 IC PAD opening>30um, Pitch>35um；
3、 提供复杂线弧Bond，可提供多层线弧作业；
4、全自动点胶设备，包封方式客户可选：黑胶、透明胶、加盖子等多种；
1、 提供金丝焊接CoB封装服务，金丝线径可选：0.6mil~2mil；
2、 IC PAD opening>30um, Pitch>35um；
3、 提供复杂线弧Bond，可提供多层线弧作业；
4、全自动点胶设备，包封方式客户可选：黑胶、透明胶、加盖子等多种；
