
快速封装
1、 提供金丝焊接CoB封装服务,金丝线径可选:0.6mil~2mil;
2、 IC PAD opening>30um, Pitch>35um;
3、 提供复杂线弧Bond,可提供多层线弧作业;
4、全自动点胶设备,包封方式客户可选:黑胶、透明胶、加盖子等多种;
1、 提供金丝焊接CoB封装服务,金丝线径可选:0.6mil~2mil;
2、 IC PAD opening>30um, Pitch>35um;
3、 提供复杂线弧Bond,可提供多层线弧作业;
4、全自动点胶设备,包封方式客户可选:黑胶、透明胶、加盖子等多种;