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工程样品封装 / 工程样品封装

快速封装

1、 提供金丝焊接CoB封装服务,金丝线径可选:0.6mil~2mil;

2、 IC PAD opening>30um, Pitch>35um;

3、 提供复杂线弧Bond,可提供多层线弧作业;

4、全自动点胶设备,包封方式客户可选:黑胶、透明胶、加盖子等多种;