山东盛品电子技术有限公司

塑料管壳封装

1、  Open tool QFN系列管壳2、根据客户封装需求，可以管壳内单芯片贴片、多芯片并排放置贴片、多芯片堆叠贴片封装；

3、 金线焊接后，固化方式客户可选管壳内滴黑色、透明胶水或加盖子保护；

4、  对应预封装塑料管壳提供配套测试座socket及测试板PCB；